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  • PCBA金屬化板邊注意事項(xiàng)

    19-05-2020

    PCBA金屬化板邊注意事項(xiàng)

    有些特殊應(yīng)用需要將板邊(包括大尺寸孔壁)設(shè)計(jì)成金屬化邊,但如果設(shè)計(jì)不當(dāng)(如金屬層沒有與任何內(nèi)層連接)...
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  • PCBA焊盤與導(dǎo)線連接設(shè)計(jì)

    19-05-2020

    PCBA焊盤與導(dǎo)線連接設(shè)計(jì)

    焊盤與導(dǎo)線的連接,主要涉及片式元件,特別是小尺寸的片式元件。...
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  • PCBA導(dǎo)通孔盤設(shè)計(jì)要求

    19-05-2020

    PCBA導(dǎo)通孔盤設(shè)計(jì)要求

    導(dǎo)通孔(Via),用于層間互連。導(dǎo)通孔的設(shè)計(jì)包括孔徑、孔盤與阻焊設(shè)計(jì),也包括布局設(shè)計(jì)。...
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  • PCBA插裝元件孔盤設(shè)計(jì)

    19-05-2020

    PCBA插裝元件孔盤設(shè)計(jì)

    插裝元件孔盤設(shè)計(jì)與安裝孔結(jié)構(gòu)有關(guān)—金屬化孔(也稱支撐孔)或非金屬化孔(也稱非支撐孔)...
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  • 掩模選擇焊元件的布局設(shè)計(jì)要求

    19-05-2020

    掩模選擇焊元件的布局設(shè)計(jì)要求

    掩模選擇焊,也稱為托盤選擇焊,是一種采用合成石托盤的局部波峰焊接工藝。...
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  • 波峰焊接面元器件的布局設(shè)計(jì)要求

    19-05-2020

    波峰焊接面元器件的布局設(shè)計(jì)要求

    波峰焊接是通過熔融焊錫對(duì)元器件引腳進(jìn)行焊料施加與加熱的,由于波峰與PCB的相對(duì)運(yùn)動(dòng)以及熔融焊錫的“粘...
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  • 表面組裝元器件焊盤設(shè)計(jì)要求

    19-05-2020

    表面組裝元器件焊盤設(shè)計(jì)要求

    焊盤設(shè)計(jì)是表面組裝最基本的工藝設(shè)計(jì),一般應(yīng)從以下四個(gè)方面考慮。...
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  • PCBA組裝可靠性設(shè)計(jì)要求

    19-05-2020

    PCBA組裝可靠性設(shè)計(jì)要求

    PCBA組裝可靠性,也稱工藝可靠性,通常是指PCBA裝焊時(shí)不被正常操作破壞的能力。...
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  • PCBA在線測試設(shè)計(jì)要求需要注意的地方

    19-05-2020

    PCBA在線測試設(shè)計(jì)要求需要注意的地方

    在線測試(In-Circiut Test)是指采用隔離技術(shù)在被測試PCB上的測試點(diǎn)施加測試探針來測試...
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