19-05-2020
環(huán)氧樹脂對COB的影響
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19-05-2020
電路板中何謂電鍍金、硬金、軟金、化金、閃金？
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19-05-2020
IMC的厚度卻厚越好嗎？
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19-05-2020
浸金及電鍍金在電路板焊接中所扮演的角色
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19-05-2020
霧錫(Matte tin)與亮錫 (Bright tin)的差別
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19-05-2020
電子產(chǎn)品燒機(jī)的優(yōu)缺點(diǎn)探討
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19-05-2020
階梯式鋼板局部加厚(Step-up)與打薄(Step-down)
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19-05-2020
BGA枕頭效應(yīng)發(fā)生的可能原因有哪些？
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19-05-2020
電子組裝廠中DDR空焊的出現(xiàn)原因有哪些？
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