19-05-2020
PCB拼板的工藝和作用
在SMT的加工生產(chǎn)中，為了更加適應(yīng)自動(dòng)化生產(chǎn)過(guò)程，節(jié)約生產(chǎn)成本和時(shí)間，有意識(shí)地將若干個(gè)相同單元PCB...
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19-05-2020
DIP插件工位分配及其工作內(nèi)容
DIP的流程簡(jiǎn)単地說(shuō)是插件一焊接接的過(guò)程,它的工位也根據(jù)流程可分為插件、爐前檢查、補(bǔ)焊、剪腳、清洗、...查看 -
19-05-2020
SMT貼片加工中焊接的焊點(diǎn)剝離問(wèn)題
焊點(diǎn)剝離現(xiàn)象多出現(xiàn)在通孔波峰焊接工藝中，是在SMT焊接過(guò)程中焊點(diǎn)和焊盤(pán)之間出現(xiàn)斷層而剝離.處理此問(wèn)題...查看 -
19-05-2020
SMT貼片中金對(duì)焊點(diǎn)的影響
在電子業(yè)焊接中，由于金優(yōu)良的穩(wěn)定性和可靠性，成為最常用的表面鍍層金屬之一。但作為焊料里的雜質(zhì)，金對(duì)焊...查看 -
19-05-2020
BGA焊接中的開(kāi)焊問(wèn)題及解決辦法
BGA焊接的開(kāi)焊可由幾種因素引起，包括焊膏料不足，可焊性不良，共面性差，貼裝偏位，熱失配以及穿過(guò)阻焊...查看 -
19-05-2020
SMT貼片加工中的器件開(kāi)裂問(wèn)題
在SMT組裝生產(chǎn)中，片式元器件的開(kāi)裂常見(jiàn)于多層片式電容器（MLCC）,圖一為MLCC多層陶瓷電容結(jié)構(gòu)...查看 -
19-05-2020
SMT貼片加工工藝流程
SMT工藝有兩類最基本的工藝流程，一類是焊錫膏-再流焊工藝，另一類是貼片膠-波峰焊工藝。在實(shí)際生產(chǎn)中...查看 -
19-05-2020
波峰焊使用常見(jiàn)問(wèn)題及常見(jiàn)焊接缺陷
波峰焊使用常見(jiàn)問(wèn)題及常見(jiàn)焊接缺陷一般原因都是由如下因素引起：元器件引線可焊性差，焊盤(pán)太大，焊盤(pán)孔太大...查看 -
19-05-2020
電路板加工組裝中的電烙鐵手工焊接方法技巧
PCBA電路板的設(shè)計(jì)，加工，測(cè)試中有很多地方需要用到電烙鐵手工焊接，今天諾的電子資深一線手工焊接師傅...查看
