19-05-2020 SMT冷焊的原因及解決辦法 SMT冷焊現(xiàn)象主要體現(xiàn)為焊盤和元器件的焊錫外表或內(nèi)部產(chǎn)生裂紋或者缺口。這種裂紋和缺口并不影響到產(chǎn)品的... 查看
19-05-2020 電子制造工廠如何產(chǎn)出一片電路板 現(xiàn)今電路板的組裝,基本上都是透過(guò)焊錫將電子零件焊接于印刷電路板之上,這個(gè)焊接的過(guò)程可以經(jīng)過(guò)表面貼焊(... 查看
19-05-2020 國(guó)內(nèi)外無(wú)鉛焊料專利發(fā)展概況 本文簡(jiǎn)要介紹了世界電子產(chǎn)品無(wú)鉛化趨勢(shì)及其相關(guān)立法,比較了世界各國(guó)及地區(qū)的無(wú)鉛專利發(fā)展情況。對(duì)比了各國(guó)... 查看
19-05-2020 新一代綠色電子封裝材料 隨著環(huán)境、健康問(wèn)題成為全球的關(guān)注焦點(diǎn),電子封裝材料和工藝面臨著向“綠色”轉(zhuǎn)變的挑戰(zhàn)。本文討論了電子封... 查看
19-05-2020 為何PCB電路板需要有測(cè)試點(diǎn)? 使用多根探針同時(shí)接觸板子上所有需要被量測(cè)的零件線路,然后經(jīng)由程控以序列為主,并列為輔的方式循序量測(cè)這... 查看
19-05-2020 SMT紅膠如何固化? SMT紅膠固化工藝中,可以采用熱固化和光固化,避免在進(jìn)行運(yùn)輸、焊接過(guò)程中,便會(huì)出現(xiàn)元器件脫落。... 查看