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  • 電路板設(shè)計(jì)之電路板拼板和輔助邊連接設(shè)計(jì)

    19-05-2020

    電路板設(shè)計(jì)之電路板拼板和輔助邊連接設(shè)計(jì)

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  • SMT冷焊的原因及解決辦法

    19-05-2020

    SMT冷焊的原因及解決辦法

    SMT冷焊現(xiàn)象主要體現(xiàn)為焊盤和元器件的焊錫外表或內(nèi)部產(chǎn)生裂紋或者缺口。這種裂紋和缺口并不影響到產(chǎn)品的...
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  • 電路板無(wú)鉛波焊之助焊劑

    19-05-2020

    電路板無(wú)鉛波焊之助焊劑

    近年來(lái)電路板焊接中助焊劑用途十分廣泛,這里將就所梳理的內(nèi)容進(jìn)行剖析供同仁借鑒。...
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  • 電子制造工廠如何產(chǎn)出一片電路板

    19-05-2020

    電子制造工廠如何產(chǎn)出一片電路板

    現(xiàn)今電路板的組裝,基本上都是透過(guò)焊錫將電子零件焊接于印刷電路板之上,這個(gè)焊接的過(guò)程可以經(jīng)過(guò)表面貼焊(...
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  • 國(guó)內(nèi)外無(wú)鉛焊料專利發(fā)展概況

    19-05-2020

    國(guó)內(nèi)外無(wú)鉛焊料專利發(fā)展概況

    本文簡(jiǎn)要介紹了世界電子產(chǎn)品無(wú)鉛化趨勢(shì)及其相關(guān)立法,比較了世界各國(guó)及地區(qū)的無(wú)鉛專利發(fā)展情況。對(duì)比了各國(guó)...
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  • 新一代綠色電子封裝材料

    19-05-2020

    新一代綠色電子封裝材料

    隨著環(huán)境、健康問(wèn)題成為全球的關(guān)注焦點(diǎn),電子封裝材料和工藝面臨著向“綠色”轉(zhuǎn)變的挑戰(zhàn)。本文討論了電子封...
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  • PCB制造中選擇性波焊的使用條件

    19-05-2020

    PCB制造中選擇性波焊的使用條件

    所謂的選擇性波峰焊接還是采用原來(lái)的錫爐,所不同的是板子需要放到過(guò)錫爐載具/托盤(carrier)之中...
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  • 為何PCB電路板需要有測(cè)試點(diǎn)?

    19-05-2020

    為何PCB電路板需要有測(cè)試點(diǎn)?

    使用多根探針同時(shí)接觸板子上所有需要被量測(cè)的零件線路,然后經(jīng)由程控以序列為主,并列為輔的方式循序量測(cè)這...
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  • SMT紅膠如何固化?

    19-05-2020

    SMT紅膠如何固化?

    SMT紅膠固化工藝中,可以采用熱固化和光固化,避免在進(jìn)行運(yùn)輸、焊接過(guò)程中,便會(huì)出現(xiàn)元器件脫落。...
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