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  • 焊盤兩端不對(duì)稱,走線不規(guī)范會(huì)引發(fā)什么問(wèn)題?

    19-05-2020

    焊盤兩端不對(duì)稱,走線不規(guī)范會(huì)引發(fā)什么問(wèn)題?

    焊盤設(shè)計(jì)應(yīng)嚴(yán)格保持對(duì)稱性,即焊盤圖形與尺寸應(yīng)完全一致,以保持焊料熔融時(shí),元器件上所有焊點(diǎn)的表面張力能...
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  • 焊盤尺寸設(shè)計(jì)缺陷具體是什么?

    19-05-2020

    焊盤尺寸設(shè)計(jì)缺陷具體是什么?

    SMT焊盤設(shè)計(jì)是PCB設(shè)計(jì)非常關(guān)鍵的部分,它確定了元器件在PCB上焊接位置,對(duì)焊點(diǎn)的可靠性、焊接過(guò)程...
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  • 通孔回流焊接焊膏擴(kuò)印字符上產(chǎn)生錫珠的原因和解決方法

    19-05-2020

    通孔回流焊接焊膏擴(kuò)印字符上產(chǎn)生錫珠的原因和解決方法

    油墨字符不具有潤(rùn)濕熔融焊錫的能力,但也不像阻焊層表面那樣光滑,它容易黏附熔融焊錫。 通孔回流焊接,...
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  • 通孔回流焊接插針太短導(dǎo)致氣孔的解決方法

    19-05-2020

    通孔回流焊接插針太短導(dǎo)致氣孔的解決方法

    通孔回流焊接,如果引腳或插針不露出PCB,回流焊接時(shí)比較容易出現(xiàn)半球形焊點(diǎn),這種焊點(diǎn)實(shí)際上為不良焊點(diǎn)...
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  • PCBA散熱焊盤的設(shè)計(jì)要求

    19-05-2020

    PCBA散熱焊盤的設(shè)計(jì)要求

    所謂散熱焊盤,是指與元器件底部散熱金屬面焊接的焊盤,通常功率比較小,主要通過(guò)散熱焊盤上的散熱孔將熱量...
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  • PCBA焊盤與導(dǎo)線連接設(shè)計(jì)

    19-05-2020

    PCBA焊盤與導(dǎo)線連接設(shè)計(jì)

    焊盤與導(dǎo)線的連接,主要涉及片式元件,特別是小尺寸的片式元件。...
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  • 回流焊接面元件的布局設(shè)計(jì)要求

    19-05-2020

    回流焊接面元件的布局設(shè)計(jì)要求

    回流焊接具有良好的工藝性,對(duì)元器件的布局位置、方向與間距沒(méi)有特別的要求?;亓骱附用嫔显骷牟季种饕?..
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  • PCBA組裝流程設(shè)計(jì)要求

    19-05-2020

    PCBA組裝流程設(shè)計(jì)要求

    印制電路板組件(PCBA)的組裝流程設(shè)計(jì),也稱為工藝路徑設(shè)計(jì)。PCBA組裝流程設(shè)計(jì)決定了PCBA正反...
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  • L形引腳封裝的工藝特點(diǎn)

    19-05-2020

    L形引腳封裝的工藝特點(diǎn)

    L形引腳,也稱鷗翼形引腳(Gull- wing leader),此類封裝有很多種,主要有SOIC、 ...
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