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  • 通孔回流焊接工藝詳解

    19-05-2020

    通孔回流焊接工藝詳解

    通孔回流焊接是一種插裝元件的回流焊接工藝方法,主要用于含有少數(shù)插件的表面貼裝板的制造,技術(shù)的核心是焊...
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  • 回流焊中錫珠生成原因與解決辦法

    19-05-2020

    回流焊中錫珠生成原因與解決辦法

    錫珠是回流焊常見的缺陷之一,其原因是多方面的,不僅會(huì)影響到外觀而且會(huì)引起橋接。錫珠可分為兩類,一類出...
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  • 焊接后PCB阻焊膜起泡的原因與解決方法

    19-05-2020

    焊接后PCB阻焊膜起泡的原因與解決方法

    PCB板在焊接后(包括回流焊、波峰焊),會(huì)在個(gè)別焊點(diǎn)周圍出現(xiàn)淺綠色的小泡,嚴(yán)重時(shí)還會(huì)出現(xiàn)指甲蓋大小的...
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  • PCBA加工過程中PCB扭曲的原因及解決方法

    19-05-2020

    PCBA加工過程中PCB扭曲的原因及解決方法

    PCB扭曲是PCBA批量生產(chǎn)中經(jīng)常出現(xiàn)的問題,它會(huì)對裝配以及測試帶來相當(dāng)大的影響,因此在生產(chǎn)中應(yīng)盡量...
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  • 通孔回流焊工藝的優(yōu)缺點(diǎn)分析

    19-05-2020

    通孔回流焊工藝的優(yōu)缺點(diǎn)分析

    通孔回流焊工藝的優(yōu)缺點(diǎn)分析...
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  • 表面貼裝元器件的焊接可靠性

    19-05-2020

    表面貼裝元器件的焊接可靠性

    表面貼裝元器件的焊接可靠性...
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  • PCBA電路板設(shè)計(jì)時(shí)需注意的13條內(nèi)容

    19-05-2020

    PCBA電路板設(shè)計(jì)時(shí)需注意的13條內(nèi)容

    PCBA電路板設(shè)計(jì)時(shí)需注意的13條內(nèi)容...
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  • BGA焊盤設(shè)計(jì)八大注意事項(xiàng)

    19-05-2020

    BGA焊盤設(shè)計(jì)八大注意事項(xiàng)

    BGA焊盤設(shè)計(jì)八大注意事項(xiàng)...
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  • 七種常見的集成電路的封裝形式

    19-05-2020

    七種常見的集成電路的封裝形式

    七種常見的集成電路的封裝形式...
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