19-05-2020
PCB工藝 暢談軟硬復(fù)合板優(yōu)缺點(diǎn)
采用軟硬復(fù)合板可以減少SMT打件的工時(shí)，因?yàn)樯俚袅诉B接器(connector)的數(shù)目。也減少了整機(jī)組...
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19-05-2020
SMT原件的分級(jí)與考試
因應(yīng)無(wú)鉛焊接而全新改版，針對(duì)半導(dǎo)體SMD元器件就其...查看 -
19-05-2020
電路板MSL的認(rèn)證與升級(jí)
本文根據(jù)前文介紹的電路板元件的分級(jí)接著介紹MSL的認(rèn)證與升級(jí)。...查看 -
19-05-2020
電路板MSL的考核及分析
為進(jìn)一步介紹的電路板封裝元件，此對(duì)其進(jìn)行考核與分析，以供參考。...查看 -
19-05-2020
無(wú)鉛電子產(chǎn)品的可靠性
無(wú)鉛電子產(chǎn)品的制造涉及利用無(wú)鉛焊料合金將無(wú)鉛元件裝配到無(wú)鉛印刷電路板上。學(xué)術(shù)界及工業(yè)界針對(duì)的關(guān)鍵問(wèn)題...查看 -
19-05-2020
國(guó)內(nèi)外無(wú)鉛焊料專利發(fā)展概況
本文簡(jiǎn)要介紹了世界電子產(chǎn)品無(wú)鉛化趨勢(shì)及其相關(guān)立法，比較了世界各國(guó)及地區(qū)的無(wú)鉛專利發(fā)展情況。對(duì)比了各國(guó)...查看 -
19-05-2020
電路板焊點(diǎn)強(qiáng)度的簡(jiǎn)易失效分析法
SMT焊點(diǎn)強(qiáng)度之失效分析方法甚多，然而對(duì)于深藏腹底不見(jiàn)天日的BGA球腳焊腳而言，多半屬于破壞性的事后...查看 -
19-05-2020
新一代綠色電子封裝材料
隨著環(huán)境、健康問(wèn)題成為全球的關(guān)注焦點(diǎn)，電子封裝材料和工藝面臨著向“綠色”轉(zhuǎn)變的挑戰(zhàn)。本文討論了電子封...查看 -
19-05-2020
電子元件焊接中的釬料合金研制及設(shè)計(jì)方法
就目前國(guó)內(nèi)外釬料合金的無(wú)毒化、低成本、高性能、高可靠性以及低熔性、非晶態(tài)等發(fā)展?fàn)顩r作了介紹。并對(duì)現(xiàn)有...查看
