19-05-2020
電路板綠色制程（一）多層板無鉛焊接
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19-05-2020
電路板焊點（二）電路板無鉛銲料的含磷分析
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19-05-2020
無鉛焊接的IMC與錫須（三）錫銅IMC
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19-05-2020
無鉛焊接的IMC與錫須（二）有鉛與無鉛IMC
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19-05-2020
無鉛焊接的IMC與錫須（一）IMC的不同面貌
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19-05-2020
電子產(chǎn)品測試的目的所為何在? 買保險也!
我們的電子產(chǎn)品為何需要做板端的ICT(In-Circuit-Test)電路測試？能不能把ICT拿掉不...查看 -
19-05-2020
電路板焊點（一）化鎳浸金(ENIG)皮膜的測試
電路板最終皮膜已成為重要的課題，此文將這種介紹關(guān)于電路板電路板焊點的化鎳浸金(ENIG)皮膜的測試。...查看 -
19-05-2020
電路板基材的業(yè)界趨勢及重要性
電路板基材主要包括銅箔、樹脂、以及補強材等三大原料。然而，若再深入研究現(xiàn)行基材及檢視其多年來的變革時...查看 -
19-05-2020
PCB工藝 細(xì)說Micro-USB結(jié)構(gòu)與焊接強度不足脫落的迷思
金屬外殼的目的在保護黑色塑料，而且其外殼會連接到電路板的接地線路，可以有效的導(dǎo)引并排除靜電(ESD)...查看
