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  • PCB工藝 SMT PoP CoC三種自動(dòng)焊接工藝的流程與實(shí)現(xiàn)可能性

    19-05-2020

    PCB工藝 SMT PoP CoC三種自動(dòng)焊接工藝的流程與實(shí)現(xiàn)可能性

    用這些錫膏來把B/C與T/C零件焊接在一起,所以重點(diǎn)除了要調(diào)整SMT機(jī)器的取放程序之外,原本印刷在T...
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  • 電路板無鉛波焊的特殊現(xiàn)象

    19-05-2020

    電路板無鉛波焊的特殊現(xiàn)象

    電路板在未採(cǎi)專用托盤之妥善保護(hù)下,無鉛波焊的高熱量經(jīng)常會(huì)帶來不少的煩惱,能夠事先預(yù)防當(dāng)然最好,否則要...
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  • 電路板無鉛波焊常見缺點(diǎn)

    19-05-2020

    電路板無鉛波焊常見缺點(diǎn)

    電路板焊接技術(shù),雖已步入SMT錫膏回焊多年,但單價(jià)較低的波焊仍無法自低階產(chǎn)品中徹底消失,這里就無鉛波...
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  • PCB工藝 零件掉落與電路板鍍金厚度的關(guān)系

    19-05-2020

    PCB工藝 零件掉落與電路板鍍金厚度的關(guān)系

    因?yàn)槠潆娐钒宓慕饘雍穸瓤刂剖且?mmx2mm的方框來作為量測(cè)的基準(zhǔn),但這次出問題的焊墊實(shí)際上比起這個(gè)...
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  • 電路板無鉛回焊中錫膏的制造與品質(zhì)

    19-05-2020

    電路板無鉛回焊中錫膏的制造與品質(zhì)

    SMT無鉛回焊的整體工程與有鉛回焊差異不大,根據(jù)多年量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)可知,影響電路板回焊品質(zhì)最大的原因包括錫...
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  • 電路板焊接中錫膏的管理與印刷

    19-05-2020

    電路板焊接中錫膏的管理與印刷

    電路板的制作包含的有方方面面,這里接著前文繼續(xù)介紹錫膏的管理與印刷。...
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  • PCB工藝 SPI(Solder Paste Inspection)錫膏檢查機(jī)可以做什么?

    19-05-2020

    PCB工藝 SPI(Solder Paste Inspection)錫膏檢查機(jī)可以做什么?

    錫膏檢查,如果是錫膏檢查機(jī)則后面再加個(gè)Machine英文字就可以了,但大部分情況下只要跟對(duì)方談SPI...
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  • 電路板回焊之原理與管理(三)回焊曲線管理

    19-05-2020

    電路板回焊之原理與管理(三)回焊曲線管理

    前文介紹了回焊曲線的測(cè)繪以及回焊曲線的分類,本文繼續(xù)通過介紹回焊曲線的管理。...
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  • 電路板回焊之原理與管理(二)回焊曲線的分類

    19-05-2020

    電路板回焊之原理與管理(二)回焊曲線的分類

    前文介紹了回焊曲線的測(cè)繪,本文繼續(xù)通過介紹回焊曲線的分類。...
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