19-05-2020
錫膏工藝：焊錫膏中的助錫劑主要成分有哪些？
本篇文章主要是講述焊錫膏中的一些常識內(nèi)容。焊錫膏主要由助焊劑和焊料粉組成。助焊劑的主要成份及其作用。...
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19-05-2020
OSP PCB 制程作業(yè)辦法
制訂OSP PCB上線之生產(chǎn)作業(yè)程序，以減少此PCB在制程上造成空焊、冷焊、吃錫不良甚至于造成PCB...查看 -
19-05-2020
PCB工藝 熱壓熔錫焊接介紹 原理及制程控制
熱壓熔錫焊接的原理是先把錫膏印刷于電路板上，然后利用熱將焊錫融化并連接導(dǎo)通兩個需要連接的電子零組件。...查看 -
19-05-2020
PCB工藝 電路板內(nèi)層微短路現(xiàn)象
要找到CAF的不良現(xiàn)象不容易，首先得找出電路板出現(xiàn)短路問題的地方，然后把能割的線路都割斷，逐漸把可能...查看 -
19-05-2020
PCB工藝 COB對PCB設(shè)計的要求
COB沒有IC封裝的導(dǎo)線架，而是用PCB取代，所以PCB的焊墊設(shè)計就便得非常的重要，而且Fihish...查看 -
19-05-2020
PCB工藝 為何產(chǎn)品執(zhí)行燒機(BI)也無法攔截到DDR虛焊的問題
典型的HIP雙球虛焊問題通常是由于IC芯片或PCB的FR4流經(jīng)Reflow(回焊)的高溫區(qū)時發(fā)生彎曲...查看 -
19-05-2020
PCB工藝 讓通孔組件傳統(tǒng)插件也走回焊爐制程
通孔印錫膏就是把錫膏直接印刷于PCB，電路板的電鍍通孔上面，然后再把傳統(tǒng)插件/通孔組件直接插入已經(jīng)印...查看 -
19-05-2020
簡介電路板組裝后的功能測試(FVT FCT)
電路板組裝后的功能測試一般稱之為FVT或FCT，其目的是為了抓出組裝不良的板子，透過仿真電路板實裝成...查看 -
19-05-2020
測試工程師在PCB工廠中扮演的角色必不可少
測試工程師基本上要具備電子/電機/自動控制的背景，最好還要懂得一點軟件，因為有些工廠會要測試工程師兼...查看
