19-05-2020
PCBA產品研發(fā)工作流程
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19-05-2020
焊點的可靠性測試方法
在選擇焊料品種時，我們不僅要關心焊料本身的機械性能，而且更要關心焊料所形成焊點的可靠性。...查看 -
19-05-2020
PCBA加工中其他常見焊接缺陷及產生原因
PCBA加工中其他常見焊接缺陷及產生原因...查看 -
19-05-2020
PCBA加工中靜電防護原理
?在PCBA加工生產過程中，靜電防護的基本思想有兩個:一是對可能產生靜電的地方要防止靜電的積聚，即采...查看 -
19-05-2020
PCBA加工中的混裝工藝
混裝工藝的特點是:在PCB一側（A面有數量不等的IC元器件，并插有通孔元器件，在PCB的另一側（B面...查看 -
19-05-2020
PCBA電子產品及質量分級是怎么樣的？
IPC—A—610（D）標準中通常將電子產品分成三個級別:...查看 -
19-05-2020
IC引腳焊接后開路、虛焊的原因
IC引腳焊接后出現部分引腳虛焊，是常見的焊接缺陷，產生的原因很多，主要原因有:共面性差，特別是FQF...查看 -
19-05-2020
回流焊中錫珠生成原因與解決辦法
錫珠是回流焊常見的缺陷之一，其原因是多方面的，不僅會影響到外觀而且會引起橋接。錫珠可分為兩類，一類出...查看 -
19-05-2020
焊接后PCB阻焊膜起泡的原因與解決方法
PCB板在焊接后（包括回流焊、波峰焊），會在個別焊點周圍出現淺綠色的小泡，嚴重時還會出現指甲蓋大小的...查看
