19-05-2020
BGA的常見六大設計問題
BGA的常見六大設計問題...
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19-05-2020
元器件布放和元器件焊盤設計要求
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19-05-2020
選擇性波峰焊的優(yōu)越性
由于選擇性波峰焊采用的是“逐點”焊接，不是傳統(tǒng)波峰焊工藝采用的“面”焊接，具有更好的工藝性和可靠性。...查看 -
19-05-2020
通孔回流焊工藝的優(yōu)缺點分析
通孔回流焊工藝的優(yōu)缺點分析...查看 -
19-05-2020
表面貼裝元器件的焊接可靠性
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19-05-2020
PCBA電路板設計時需注意的13條內容
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19-05-2020
BGA焊盤設計八大注意事項
BGA焊盤設計八大注意事項...查看 -
19-05-2020
四種常見的表面組裝元器件包裝
表面組裝元器件的包裝有散裝、盤狀編帶包裝、管式包裝和托盤包裝四種類型。...查看 -
19-05-2020
使用SMT元器件的注意事項
表面組裝元器件存放的環(huán)境條件...查看
